集成·风暴 APU再掀低功耗整合市场风云
市场展望——APU的综合价值取胜
目前市售APU所针对的低能耗整合市场，原本就是多头并起且竞争激烈。从处理器＋主板的搭配来看，Intel有Atom平台（包括搭配NVIDIA ION芯片组的产品），也有i3、G6950＋H55的搭配，近还推出了H61/H67＋新发布的低功耗Sandy Bridge处理器的组合。威盛在这个市场也已经耕耘很久，有C7-M、Nano（凌珑）等产品，新的Nano X2处理器也已经发布。即使是AMD本身，也有E系列速龙II/羿龙II低功耗处理器与名目繁多的整合主板可以选择。APU要想在如此复杂的市场中生存，没有杀手锏是不行的。消费者在购买此类产品时往往需要综合考虑功耗、性能和价格，而APU的优势恰恰在于：也许在某一项中不是强的，但是作为整个系统综合起来考虑却占有较大的优势。
1.功耗：APU基于40nm制作工艺，但是却拥有惊人的低功耗特性。据测试，APU的整机满载功耗（包括硬盘、内存的功耗）往往在30W～40W，比Atom+ION2平台整体功耗还要低一些。而普通桌面级处理器的低耗平台如H61+新奔腾G620系列处理器则基本要高出APU平台20W以上。因此可以说APU的低功耗确实是低端整合市场之冠。
2.性能：目前的APU规格决定了它的性能并不是出类拔萃，其整数运算等“CPU”性能只能说跟同档次的奔腾或者速龙Ⅱ X2处理器在伯仲之间，。但不要忘了它是APU，其搭配的“GPU”性能确实不错，在游戏性能、高清解码等方面基本横扫目前的低端整合核心，即使是相比新的Sandy Bridge处理器内置显示核心也不遑多让。
3.价格：乍一看目前APU主板的价格，会觉得很贵，一个低端整合小板子卖七百元左右似乎不可思议。但是别忘记这块主板上可是集成了APU的，相当于CPU和独立GPU都不用额外购买，横向比较一下，其实理性来看这个价格也是完全可以接受的。便宜的组合如老的Atom＋945GC、E系列速龙Ⅱ处理器＋低端整合主板、G6950＋低价H55主板，这些配置在性能或功耗方面还是存在明显不足，而且多为Micro-ATX板型，不够“小巧”。而离子平台的主板，无论是ION还是ION2，其价格也跟APU主板持平甚至是高出。而SNB平台以及i3＋H55的组合，在价格上更完全没有优势。
因此，可以看出，APU的优势就是“平衡”，即使是无法全面压倒对手，也可以一招制敌。而且前面也说了，目前支持APU的厂家确实不少，前景广阔。因此笔者认为，APU在低端整合市场完全可以大有作为，会压缩对手尤其是以前G41/H55平台的市场空间，并可能带来以HTPC为代表的低功耗整合市场的重新洗牌，例如造成一些竞争对手的降价，并推出相应的新产品来抗衡。不过笔者认为APU要想取得更大的发展，还要解决两个问题:一是扩大产能，这样才能降低均价，使得其产品更具竞争力，并迎接对手有可能采取的降价策略。二是尽早推出更高端、图形性能更强的产品，以满足对性能要求更高的用户的需求。就在本文截稿时，据传下一代Llano CPU将于6月上市，或者它才真正是AMD用以制衡与竞争低功耗整合市场的真正杀手锏，拭目以待。
