终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

什么是TAC 2.0，与38℃机箱有何不同？

38℃机箱“廉颇老矣”

针对机箱的散热问题，英特尔早是在2002年5月提出了CAG 1.0(Chassis Air Guide)规范。接着在2003年9月英特尔又改进了通风孔的设计，提出了CAG 1.1规范，采用该规范的机箱也就是我们常说的38℃机箱。众所周知，38℃机箱大的特征就是专为处理器散热风扇提供了导流罩，让机箱外的冷空气能够直接到达风扇上方，从而加强处理器的散热。

尽管38℃机箱在Pentium 4时代取得了成功，但随着硬件的发展，不变的它已经跟不上时代的变迁了：

38℃机箱的导流罩并未正对着处理器的散热风扇

1.随着多核处理器时代的来临，为了多核处理器稳定、高速地工作，各厂商纷纷加强了主板供电部分的设计，处理器插座在主板上的位置逐渐向右下方移动。而在Core i5/i3处理器集成PCI-E总线控制器之后，P55主板的北桥芯片被取消，为了缩短处理器与PCI-E插槽的距离，提高PCI-E总线的稳定性，处理器插座的位置被进一步下移。简而言之，如今处理器的散热风扇与38℃机箱的导流罩已经不再契合。

TAC 2.0机箱的通风窗覆盖了处理器风扇和显卡

2.如今38℃机箱的导流罩不但起不到应有的作用，反而会阻碍玩家安装大型散热器，许多玩家不得不动手拆下导流罩。实际上，市场上早就有许多机箱采用独立设计的侧板，以增强机箱散热。

TAC 2.0规范并非强制性标准

TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，英特尔提出的第三个机箱侧板设计规范。TAC 2.0规范主要有两大变化：一是去掉了导流罩；二是把处理器和显卡的通风窗合二为一，并增大了面积。从设计初衷来看，TAC 2.0规范将处理器的目标温度从38℃提升到了40℃，在一定程度上牺牲处理器散热，着重于显卡散热。

TAC 2.0规范中的机箱风道设计

那为什么市面上的TAC 2.0机箱的侧板设计各式各样，并不统一呢？实际上，TAC 2.0作为规范，仅仅是提供了设计建议和参考，或者说是一种低标准。

TAC 2.0规范的通风窗设计

TAC 2.0规范中提出，侧板通风窗的尺寸至少为150mm×110mm；通风孔的直径为5mm，通风孔的间距为1mm，以保证通风窗达到60%的开敞率等等。正因为如此，各厂商在设计TAC 2.0机箱时可以自行调整通风窗的大小和样式，玩家也就在市场上看到了不同的TAC 2.0机箱。