银欣超薄HTPC新机：Milo ML03
2010-12-09小烈MCPLive.cn
银欣近日正式发布了一款HTPC新机——Milo ML03，该机尺寸440 mmx105 mmx340 mm，采用0.8mm厚度的SECC钢架结构打造。
该机的内部集成了一个5.25英寸光驱位、一个2.5英寸光驱位，还提供两个USB 3.0端口和四个80mm的风扇（均设计在机箱的侧面）。
预计Milo ML03机箱将不久上市。
银欣近日正式发布了一款HTPC新机——Milo ML03，该机尺寸440 mmx105 mmx340 mm，采用0.8mm厚度的SECC钢架结构打造。
该机的内部集成了一个5.25英寸光驱位、一个2.5英寸光驱位，还提供两个USB 3.0端口和四个80mm的风扇（均设计在机箱的侧面）。
预计Milo ML03机箱将不久上市。
