MC记者CeBIT 2009现场日记：3月4日
2009-03-05王阔MCPLive.cn
下午参加了技嘉举办的记者招待会，有三个收获，第一个是技嘉推出的2 OZ Copper PCB技术，简单来说就是将传统PCB板里面的Power Layer和Ground Layer两层的铜质加厚到以前的两倍，由此来增强散热和数据交换能力。第二个是英特尔Socket 1156平台的样板被我发现，没啥好说的，赶紧拍了几张照片跟大家分享。照片效果不大好，大家将就看看吧，就当是尝鲜。
技嘉的Booktop M1022M新品很有意思，除了是一款NetBook，接上底座之后还可以充当NetTop。
英特尔Socket 1156平台主板样板谍照，明显采用了单芯片设计。
英特尔Socket 1156接口特写。
再来张Socket 1156接口的特写。
