CeBIT 2008展会中,芯片组与主板可谓异彩斑斓。上游芯片组厂商不断推出性能更强、产品线更加完善的产品,而下游众多主板厂商也积极响应,使得芯片组/主板展柜琳琅满目。英特尔与
AMD在芯片组领域再度交火,真正的实惠终还是让消费者得到了。从展会来看,今年主板市场将会更加精彩。
AMD 780G是本次展会的明星之一,AMD对其进行了大量展示,加上众多“帮手”的捧场,想让AMD 780G冷场都很困难。AMD 780G集成Radeon HD 3200显示核心,算得上是有史以来强的一款整合型芯片组。AMD 780G不仅支持DX10和Shader Model 4.0,并且还拥有UVD高清解码单元。理论上可以使用它搭配任意一款AMD处理器就能得到1080p的高清视频享受。此外,这款芯片组还支持混合交火系统,能够大幅度提高系统的图形处理性能。
左图:华擎AMD 780G主板;右图:技嘉G45主板
在此次展会上所展出的整合型主板数量远远超出了我们的预料。在以英特尔G45和AMD 780G为代表的产品中,我们看到整合主板在性能上已经有了大幅度的提高。不仅对DX10、Shader
Model 4.0规范提供了支持,而且还支持1080P的高清视频输出。如果你对这些特性仍然不满意的话,那么AMD和NVIDIA所提供的混合显卡互连系统还能进一步提高整合主板的系统性能。
左图:升技P45搭配ICH10R主板;右图:升技P43搭配ICH10主板
曾经有过无限辉煌的升技在主板零售市场已经沉默了多年。不过,在今年的CeBIT展会上,升技展示了它的许多新产品。包括基于英特尔P45/P43以及NVIDIA nForce 780芯片组在内的多款主板。并且,这些主板都具有低价格以及超频能力强的特点,这在其它厂商的高端主板中都是难以看到的。
技嘉借此次CeBIT的“绿色环保”主题推出了自己的动态节能技术。与传统只通过动态调整
CPU供电电压来节能的技术相比,这种动态节能技术还能够根据用户的需求开/关CPU供电模块中某几相甚至于全部供电线路。这使得相位控制器也能够节约大概70%能源消耗,从而将总体的能源节约效率再提高20%。
在华硕展出的一些主板上,已经开始使用了新版的EPU(Energy Processing Unit,能量处理单元)功能。根据官方的说法,新版的EPU多能够为系统节约80%的能源消耗。此外配套的AI Gear3软件工具,还可以对系统进行实时监控并计算出EPU的节能效率。
为了让整合型主板更具性价比与灵活性,AMD和NVIDIA都推出了各自基于多显卡混合互连的芯片组:AMD 780G和NVIDIA MCP78S。采用这两款芯片组的主板允许用户通过再加入一块独立显卡来与主板上集成的显示核心组成混合显卡互连系统,从而大幅提高系统的图形处理性能。并且在各大主板厂商的展柜中,我们可以看到很多采用这两款芯片组的主板产品,相信市场中供消费者选择的类型不会少。
富士康 P45
捷波 G45
DFI X48
与3系列相对应的,英特尔新的4系列芯片组主要包括P45、G45、G43和X48四款产品。除
G43只支持1066MHz的前端总线以外,其余几款都支持1333MHz前端总线以及1333MHz的DDR3内存规格。另外,在G45芯片组中所集成的GMA X4500 HD显示核心中,还加入了对H.264高清视频的硬件解码加速功能;而G43中集成的则是GMA X4500,没有HD后缀意味着它并不能支持对H.264的硬件解码加速。
微星的一种新型无源散热系统让人惊奇不已。它不使用任何外界电源就能完成北桥芯片的散热工作。当芯片处于空闲状态时,由于本身发热量不大,因此被动的散热系统已经足够;而在芯片满负荷工作时,芯片产生的热量会导致空气膨胀,从而带动活塞来驱动位于两条热管前面的风扇进行散热。虽然现在这个系统只适用于北桥这样发热量较小的芯片,但据微星称,在未来不久之后将会开发适用于处理器的类似被动散热系统。