8款主流价位Mini-IT X主板横向测试

在《微型计算机》2012～2013年度中国IT市场消费趋势调查中，我们看到了一个令人有些意外的数据——在组建第二台电脑时，有31.54%的读者愿意选择Mini-ITX板型的主板，其比例首次超过Micro ATX、ATX等常规产品，位居第一。因此，为顺应这一趋势，帮助读者组建出让自己满意的第二台电脑，《微型计算机》评测室此次特别从市场上精挑细选出8款主流Mini-ITX主板，并对它们进行了全面的横向测试，那么谁是猛的“小钢炮”呢？

要想知道答案，那么就像奥运比赛一样，我们必须为它们制订公平、客观的比赛规则。首先从“参赛资格”上来看，其售价都在700元以内，这也是绝大多数消费者为关注的Mini-ITX主板价格空间。测试产品由3款H61主板、2款B75主板、1款H77主板、1款Z77主板和1款A55主板共8款产品组成，是目前Mini-ITX主板市场上主流产品的典型代表。同时，我们将通过全面、科学的评测手段对它们进行专业测试，力求展现出每位“参赛选手”的真实实力。接下来，就让我们首先来了解一下具体的评测方法与评分细则。

从性能到安装 测试方法全面解析

性能测试是重点

为准确地评判每款主板的整体性能表现，并结合Mini-ITX主板的使用方式，评测工程师此次进行了更加全面、科学的测试。常规的处理器、内存性能测试自然必不可少。而鉴于用户主要使用大容量机械硬盘存放影音资料，因此我们选用PCMark 7的存储设备测试，来了解每款主板的机械硬盘存储性能。与此类似，考虑到CPU集成显卡是不少用户在很长一段时间内的首选设备，所以我们通过3DMark 11，测试了每款Mini-ITX主板的集显性能。同时，工程师还利用PCMark7的视频回放测试、图片处理能力、网页浏览等项目测试了各款主板在日常应用中的性能。

此外，针对Mini-ITX主板的使用特性，以及用户未来的升级可能，我们还进行了一些特别测试。如通过内置OCZ Vertex4512GB SSD的高性能USB 3.0存储设备，测试每款主板USB接口可以发挥出的大传输性能(如主板有USB 3.0接口则连接在该接口上进行测试)；通过将OCZ Vertex4 512GBSSD、迪兰HD7770 VortexⅡ-1G显卡连接在主板SATA接口(如主板有SATA 6Gb/s接口，则连接在该接口上进行测试)、PCI-E x16接口上，测试主板的固态硬盘与独立显卡性能。

不可忽视的发热量

工作温度总是越低越好，这对延长主板的使用寿命，提升主板的工作稳定性都是大有裨益的。对于“蜗居”在小型机箱里，工作环境更加恶劣的Mini-ITX主板来说，就更是如此。因此我们还将重点考察各款主板在满载状态下的发热量。测试方法很简单，在运行10分钟OCCT电源负载测试时，通过福禄克FLIR i7红外热像仪拍摄主板供电电路与芯片组，就可以了解这些区域在满载状态下的平均工作温度。

它能装进机箱吗？

玩家常常发现，Mini-ITX主板与机箱的设计结构，很可能出现互不匹配，并导致主板完全无法用于该机箱，浪费金钱的情况。因此，我们还随机采用了两款Mini机箱对这8款主板的安装兼容性进行了考察。其中一款是采用传统结构设计的酷冷至尊魔方机箱，而另一款则是设计另类、只能依靠热管与模块散热的STREACOM FC5 EVO被动散热机箱。

综合评分为你推荐好产品

那么谁会成为综合评估强的产品呢？谁值得推荐呢？在测试中我们还会对每款主板在每个测试中的表现进行打分、汇总统计，具体细则如下：

1.性能评估：

首先对每款主板在每个性能测试项目中的表现进行打分。每个项目评估分=该主板在该项目中的成绩÷该项目测试成绩中的大值×10 0，这样我们就能知道这款主板在这个项目中，相对于表现佳的产品具备何种水平。然后我们会对每款主板的所有10个性能测试项目的评估分进行求和，再除以10，获得平均分，而这个平均分就是它的性能评估成绩。

2.工作温度评估：

这个项目的特点是测试结果越小越好，如何对其表现进行准确的数学评估呢？我们采用了一个非常简单的方法，对测试数值(即平均温度)求倒数。数值约小，倒数就越大；数值越大，倒数就越小。因此每项评估分=该主板在该项目中的成绩倒数÷该项目测试中的大倒数×100。由于在该测试中，我们考察了主板处理器供电电路、芯片组两个部分，而前者的测试结果对于主板工作的稳定性更加重要，因此我们会对其测试成绩设定70%的权重。所以，温度项目的综合评分=芯片组温度评分×0.3+供电电路温度评分×0.7。

3.安装兼容性评估：

鉴于绝大部分用户会选择如酷冷魔方之类的传统Mini机箱，因此我们对主板与传统结构机箱的兼容性测试结果，设定了80%的权重，如能完美安装就获得80分满分；而对于主板与非主流机箱的兼容性测试，则设定20%的权重，满分只有20分。所以，该项目的评分=传统机箱兼容性评分+非主流机箱兼容性评分。

4.做工与用料评估：

根据主板供电电路设计、做工进行评估打分，满分为100分。

5.扩展能力打分：

评测工程师将根据主板的扩展能力，如是否具备SATA 6Gb/s、USB 3.0、PCI-E 3.0、MiniPCI-E接口，是否配备无线Wi-Fi模块等进行打分，满分为100分。

6.综合评分及各自比重：

后的综合评分就很简单，将以上评估分汇总、求和就行。当然由于各项目的重要性不同，因此我们也会对其设定不同的权重。由于性能是用户为关心的，因此我们会对该项目设置50%的权重，而对于比较重要的工作温度、安装兼容性测试，每项则设定15%的权重，剩下的做工与用料、扩展能力每项则设置10%的权重。所以每款主板后的综合评分=性能评估总分×0.5+温度评估总分×0.15+安装兼容性打分×0.15+做工与用料评估×0.1+扩展能力评估分×0.1。

主要测试平台

处理器 酷睿i3 3220(Intel芯片组)A8-5600K(AMD芯片组)

显卡 迪兰HD7770 VortexⅡ-1G

内存 宇瞻盔甲武士DDR3 2133 4GB×2

机械硬盘 日立DK7SAF400 Deskstar 4TB

固态硬盘 OCZ Vertex4 512GB

电源 X7-1200

操作系统 Windows7 Ultimate 64bit

注：鉴于参与测试的Mini-ITX主板价格均未超过700元，因此考虑到其用途，以及使用用户的消费能力，我们为它们选用了700元级的处理器进行搭配。如对英特尔芯片组主板采用了酷睿i3 3220进行测试，而对唯一一款AMD芯片组的主板，则采用了A8-5600K。此外，独立显卡仅在测试独显性能时使用，其他项目里则采用集成显卡。

华硕P8H61-I R2.0主板

产品规格

接口：LGA1155┃供电系统：3+1+1相┃内存插槽：DDR3×4（高16GB）┃显卡插槽：PCI-E 2.0x16×1┃音频芯片：威盛VT1708S 7.1声道芯片┃网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡┃I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+PS/2+ HDMI+VGA+DVI+模拟5.1声道音频输出┃参考价格：699元

扩展能力评估：这款主板采用的H61芯片组原生对新技术的支持并不强，不过华硕通过集成第三方祥硕控制器，使其具备了支持USB 3.0的能力，并配备齐全的视频输出接口。在该项测试中，我们给予其70分的评估分。

做工与用料评估：它具备较好的做工用料，6层PCB、全固态电容、全封闭电感、内存独立供电是它的基本配置。其处理器供电电路采用3+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：从处理器、内存、3D性能测试结果来看，它与新一代H77、B75等相比，并无太大区别。而第三方主控芯片提供的USB 3.0接口，也具备与英特尔原生USB 3.0接口匹敌的性能。不过由于缺少SATA 6Gb/s接口，使得它在固态硬盘性能测试中，被拖了后腿，其成绩只有新一代芯片组主板的64%。SATA 6Gb/s固态硬盘在该主板上的连续写入速度只有约254MB/s，而在B75主板上则可达到479MB/s。后，根据公式计算，这款主板的性能评估分为84.93分。

工作温度评估：在满载状态下，处理器供电区域发热量稍大，高温度点达到56.4℃，区域内的平均温度为48.3℃。同时，芯片组的发热量也略微偏高，高温度点为49.5℃，区域内平均温度同为48.3℃，根据公式计算得到了76.9分。

安装兼容性评估：它可以非常轻松地装进酷冷至尊魔方机箱，并可任意搭配双槽或单槽散热设计的独立显卡。不过在面对STREACOM FC5 EVO被动散热机箱时，由于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，导致热管长度不够，无法完全与散热模块接触，因此会降低散热性能。所以我们对其传统机箱兼容性给予80分的满分，而对非主流机箱的兼容性给予10分的成绩，其总评为90分。

综合评分=84.93(性能)×0.5+76.9(温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+70(扩展)×0.1=83

处理器供电电路采用3+1+1相设计，可以对全系列酷睿处理器提供完美支持。

处理器供电电路在满载状态下发热量较大，高温度点达到56.4℃。

华擎B75M-ITX主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：4+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 892 7.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB 3.0+LAN+PS/2+HDMI+VGA+DVI+模拟7.1声道音频输出+eSATA2+光纤 ┃ 参考价格：499元

扩展能力评估：得益于所采用的B75芯片组，这款主板对各种新技术都提供了完整支持—SATA 6Gb/s、PCI-E 3.0接口、后置与前置USB 3.0接口，它都一一具备，我们给予其80分的评估分。

做工与用料评估：这款产品也采用了较好的做工与用料，日系全固态电容，安森美的SO-8 FL封装低内阻MOSFET等高品质元器件在这款主板上得到了使用，处理器供电部分采用4+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：借助B75芯片组对新技术的完全支持，它不仅能够完全发挥出新一代SATA 6Gb/s高性能固态硬盘的性能，而且借助华擎特有的XFast USB加速技术，这款主板可以进一步提升USB 3.0高速设备的传输性能。我们的USB3.0设备在这款主板上的连续写入速度可以达到246MB/s，而其他主板的USB3.0接口连续写入速度一般只有218MB/s左右，后根据公式计算，这款主板得到了89.79分的性能总评。

工作温度评估：该主板的处理器供电部分在满载状态下也有较大的发热量，处理器供电区域的高温度点达到60.4℃，其区域内的平均温度为49.1℃。而芯片组方面的散热表现则要好出不少，区域内的高温度仅有39.9℃，区域平均温度仅39℃。根据公式计算，其温度评估分得到了81分。

安装兼容性评估：同样，这款主板也可以轻松装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中，但在尝试装进STREACOM FC5 EVO被动散热机箱时，热管长度不够的问题再度出现，其原因还是在于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，热管无法完全与散热模块接触。所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分=89.79 ( 性能) × 0.5+81( 温度)×0.15+90( 安装) 0.15+85( 做工)×0.1+80(扩展)×0.1=87.05

处理器供电电路采用4+1+1相设计，并搭配安森美SO-8MOSFET、日系固态电容等高品质元件。

处理器供电电路在满载状态仍拥有较大的发热量，区域内高温度点达到60.4℃，平均温度为49.1℃。

技嘉GA-B75N主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：3+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1、Mini-PCI-E×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 892 7.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111F千兆网卡×2 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+PS/2+HDMI+DP+DVI+模拟7.1声道音频输出+光纤 ┃ 参考价格：649元

扩展能力评估：700元内主流Mini-ITX主板大的不足在于功能减少，如无线Wi-Fi模块就很少出现在此类产品上。而技嘉GA-B75N主板通过一个巧妙的方式，解决了这个问题—板载一个小型的Mini-PCI-E插槽，用户可以通过后期升级来增加这个功能。此外，这款主板还采用了特别的双网卡设计，我们给予它85分的评估分。

做工与用料评估：这款主板采用技嘉传统的第四代超耐久技术设计，使用了很多高品质元器件。如具备抗潮湿能力、采用高密度开纤布的6层PCB电路板，来自日本三洋的SEPC固态电容，以及采用SO-8封装的瑞萨K0387与K0392 MOSFET，其处理器供电部分仍采用3+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：从性能测试来看，它可以正常发挥出高性能独立显卡、高速USB 3.0移动设备，以及SATA 6Gb/s固态硬盘的全部性能，与其他B75、H77产品相比没有明显区别。通过公式计算，这款主板得到了87.57分的性能总评。

工作温度评估：从处理器供电电路的满载状态工作温度来看，这款主板的表现令人称赞，其高温度点的温度仅有47℃，区域内的平均工作温度仅有41.9℃。不过该主板对于芯片组的发热量处理则略有不足，其高温度点达到50.7℃，区域平均温度也有50.1℃。根据公式计算，其温度评估分得到了84.7分。

安装兼容性评估：它的测试结果与前面的主板相同—可以轻松地安装在酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中，但由于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，热管无法与散热模块全面接触，而无法完全满足STREACOM FC5 EVO被动散热机箱的安装要求，所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分=87.57(性能)×0.5+84.7(温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+85(扩展)×0.1=86.99

这款主板的用料比较优秀，全部选用来自日本三洋的SEPC固态电容，并搭配SO-8封装的瑞萨MOSFET。

处理器供电电路发热量较低，区域平均温度仅41.9℃。不过其芯片组区域发热量较大，平均温度达到50.1℃

华擎H77M-ITX主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：4+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 892 7.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB 3.0+LAN+PS/2+HDMI+VGA+DVI+模拟7.1声道音频输出+eSATA2+光纤 ┃ 参考价格：599元

扩展能力评估：这款主板与前面介绍的华擎B75M-ITX主板几乎完全一致，唯一的不同在于芯片组由B75升级为H77，因此它拥有两个SATA 6Gb/s接口，并支持SRT智能响应技术。玩家可以通过使用小容量固态硬盘，对机械硬盘进行加速，因此我们给予其扩展能力85分的评估分。

做工与用料评估：在这个部分，华擎H77M-ITX主板也使用了与华擎B75MITX主板完全相同的设计，如来自安森美的SO-8 FL封装低内阻MOSFET，处理器供电部分也采用了相同的4+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：从内存、3D性能与处理器性能来看，H77芯片组与B75、H61芯片组相比，并没有明显区别。不过与B75M-ITX类似，这款主板可以借助华擎特有的XFast USB加速技术，在USB 3.0的测试，具有非常突出的表现。根据公式计算，这款主板得到了90.3分的性能总评，表现非常不错。

工作温度评估：由于用料、元器件布局与B75M-ITX完全相同，因此其发热量、温度表现也基本一致。处理器供电部分在满载状态下有较大的发热量，处理器供电区域的高温度点达到59.5℃，其区域内的平均温度为49℃。而芯片组方面的温度则要低得多，区域内的高温度点仅有39.3℃，区域平均温度仅38.4℃。根据公式计算，其温度评估分得到了81.5分。

安装兼容性评估：同样，这部分的结果也非常雷同，可以轻松装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中，并可任意搭配双槽或单槽散热设计的独立显卡，但由于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，而无法完全满足STREACOM FC5 EVO被动散热机箱的安装要求，所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分= 90.3(性能)×0.5+81.5( 温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+85(扩展)×0.1=87.88

这款主板采用了与华擎B75M-ITX完全相同的用料、做工，仍为4 +1+1相供电。

由于设计、用料与B75产品相同，因此该主板的处理器供电部分在满载状态下，也出现温度较高的现象。

七彩虹i-Z77EX V20主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：3+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB）┃ 扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1、Mini-PCI-E×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 8927.1声道芯片 ┃ 网络芯片：BROADCOM千兆网卡×2 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+HDMI+VGA+DVI+模拟7.1声道音频输出+光纤 ┃ 参考价格：599元

扩展能力评估：它是参测主板中唯一一款采用Z77芯片组的产品，除了拥有两个SATA 6Gb/s接口、4个USB 3.0接口、智能响应技术外，它还可以开启K版处理器的倍频调节功能。此外，它不仅采用了双网卡配置，也板载了Mini-PCI-E接口(可通过跳线转换为Mini SATA接口)，我们给予其扩展能力90分的评估分。

做工与用料评估：6层PCB、3+1+1相供电设计，以及全固态电容、全封闭电感与AOS SO-8封装6418、6414A MOSFET等高品质元器件的采用，为它稳定支持全系列LGA 1155处理器打下了坚实的基础，我们给予其85分的评估分。

性能评估：得益于Z77芯片组的采用，该主板是在本次横向测试中，唯一一款可以正常开启内存XMP功能，并令内存频率稳定工作在DDR3 2133下的主板，其内存性能相对于那些工作在DDR3 1600的英特尔主板有很大优势。同时，更好的内存性能，也让它在其他测试中获得了先天优势。所以，当它以90.31的成绩位居性能评估第一位时，我们认为这并不意外。

工作温度评估：这是一款非常“凉爽”的主板，在其满载运行OCCT电源负载测试10分钟时，我们惊讶地发现其处理器供电区域的温度高点只有44.7℃，区域平均温度仅38.6℃。而在芯片组散热上，它也做得很不错，芯片组区域平均温度只有40.8℃。所以在这项测试中，它也得到了94.9的高分。

安装兼容性评估：由于这款主板的处理器插槽非常靠近显卡插槽，因此它在尝试“住进”STREACOM FC5 EVO被动散热机箱的过程中，也未能幸免于难，热管长度不够的问题再次上演。当然，对于酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱，它则能轻松对付，所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分=90.31(性能)×0.5+94.9(温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+90(扩展)×0.1=90.39

6层PCB、3+1+1相供电设计，以及全固态电容的采用，令主板拥有支持各款LGA 1155处理器的能力。

这是一款“凉爽”的主板，满载状态下，处理器供电电路内的区域平均温度仅为38.6℃。

索泰A55-ITX WiFi主板

产品规格

接口：Socket FM2 ┃ 供电系统：3+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 2.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 662 5.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡，英特尔135BNHMW无线模块 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+HDMI+VGA+DVI+模拟5.1声道音频输出+PS2 ┃ 参考价格：599元

扩展能力评估：它不仅是本次测试中唯一一款采用AMD芯片组的产品，也是唯一一款配有无线模块的主板。该主板集成了一块符合IEEE 802.11n、蓝牙4.0标准的英特尔135BNHMW无线蓝牙二合一网卡。同时，鉴于A55芯片组规格较差，索泰也通过集成钰创EJ168A第三方主控芯片，为其增加了USB 3.0接口。不过，它仍然缺乏SATA 6Gb/s接口，并且只采用了PCI-E 2.0插槽、6声道音频芯片，我们给予其80分的扩展能力评估分。

做工与用料评估：由于APU功耗大，因此在这款主板上，它也采用了较好的做工与用料。如其供电部分采用3(处理器核心，由6相单相技术规格较低的电路两两并联)+1(显示核心)相供电设计，并搭配R20贴片式电感、全固态电容、SO-8封装MOSFET等元器件，我们给予其85分的做工与用料评估分。

性能评估：得益于APU的高性能集成显示核心，以及可让内存工作在DDR31866下的能力，这款主板拥有非常强悍的集成显示核心性能。不过由于处理器性能稍有不足，以及缺少SATA 6Gb/s接口，因此在PCMark 7和固态硬盘测试中，它还是处于明显落后的状态，这款主板得到了83.08分的性能总评。

工作温度评估：这款主板在满载状态下会产生较大的热量。其处理器供电电路区域的高温度点达到99.7℃，区域平均温度也有60.8℃之高。而其芯片组发热量就要小很多，区域平均温度只有40.8℃，其工作温度评估分为69.3分。

安装兼容性评估：它是唯一一款在此次安装测试中获得满分的产品。不仅可以轻松装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱，而且由于处理器位置设计合理，也能满足被动散热机箱热管长度的需求，能够与散热模块实现完全接触。

综合评分=83.08(性能)×0.5+69.3(温度)×0.15+100(安装)×0.15+85(做工)×0.1+80(扩展)×0.1=83.44

处理器供电电路采用3+1相设计，其核心供电部分由6组单相供电电路两两并联而成。

这款主板在满载状态下会产生较大的热量。处理器供电电路区域平均温度达到60.8℃。

精英H61H2-MV主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：3+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 2.0 x16×1、PCI-E 2.0 x1×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 662 5.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8105E百兆网卡 ┃ I/O接口：USB 2.0+LAN+VGA+模拟5.1声道音频输出+PS2 ┃ 参考价格：299元

扩展能力评估：这款H61主板是参测主板中唯一具备PCI-E x1接口的产品，用户可以方便地升级各种网卡、声卡。不过，PCI-E x1插槽的加入也让它的宽度略有增加，成为本次参测主板中体形大的产品。不足的是，它只配有百兆网卡，一个VGA视频输出接口，我们给予其60分的功能与扩展能力评估分。

做工与用料评估：由于价格、成本的降低，这款主板仅仅在处理器与内存供电部分配备了部分固态电容。其处理器供电部分采用3+1+1相设计，并搭配茂达D-PAK封装MOSFET、全封闭电感，我们给予其70分的做工与用料评估分。

性能评估：在处理器、内存、显示性能测试上，它与其他H77、H61产品相比，没有明显区别。主要的差距仍来自它无法支持USB 3.0、SATA 6Gb/s等新技术，后通过公式计算，它得到了77.02分的性能评估分。

工作温度评估：在满载状态下，这款主板的处理器供电部分也会产生较大的发热量。处理器供电电路区域内的高温度点达到60.7℃，区域内平均温度为48.8℃。而其芯片组发热量就要小不少，高温度点只有39.5℃，区域平均温度仅35.7℃。因此，在工作温度总评中，它也得到了83.8分的较好成绩。

安装兼容性评估：它是唯一一款在酷冷至尊魔方机箱安装测试中出现兼容性问题的产品。它那略大一些的体形使得主板显卡插槽只能与靠近机箱外壳的PCI挡板搭配，从而无法安装双槽显卡。因此对于它的传统机箱兼容性测试，我们只给予60分的评估。而在被动散热机箱中的测试，由于处理器位置设计靠近主板左侧，热管长度够用，该主板可以完全发挥出被动散热模块的性能。所以其安装兼容性评估得分=60+20=80分。

综合评分=77.02(性能)×0.5+83.8(温度)×0.15+80( 安装)×0.15+70(做工)×0.1+60(扩展)×0.1=76.08

由于成本的限制，这款主板仅在其3+1+1相处理器供电电路上采用了固态电容，并搭配D-PAK封装MOSFET。

在满载状态下，这款主板的处理器供电电路区域内的高温度点达到60.7℃，区域内平均温度为48.8℃。

微控智能ITX-M61X11B主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：2+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×1（高4GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 2.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 8877.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡 ┃ I/O接口：USB2.0+LAN+HDMI+VGA+模拟双声道音频输出+PS2 ┃ 参考价格：380元

扩展能力评估：这款面向工控领域的产品不仅采用规格较低的H61芯片组，没有SATA 6Gb/s、USB 3.0接口，而且只配备了一根内存插槽，不支持双通道内存技术。因此在这个项目上，我们仅给予它50分的评估分。

做工与用料评估：由于售价不高，这款主板也只在处理器供电电路选用了较好的元器件。其2+1+1相供电电路配备了一体成型设计的SFC固态电感。同时，在处理器供电部分，它还配有M3006M、M3004M SO-8封装的MOSFET，以及固态电容等高品质元件，我们给予其70分的做工与用料评估分。

性能评估：由于仅支持单通道内存技术，因此在内存性能上，它与其他英特尔芯片组主板相比，有着巨大的差距。同时，USB 3.0、SATA 6Gb/s技术的缺乏还让它在USB存储性能、固态硬盘性能测试中遭受重创。特别是由于它只配备USB 2.0接口，USB 3.0高速移动存储设备在这款主板上的连续读写速度只能达到30.02MB/s、22.32MB/s。因此，其整体性能评估得分较低，只有73.15分。

工作温度评估：这款主板对发热量有很好的控制，其处理器供电电路部分的高温度仅44.8℃，区域内平均温度仅41.1℃。而在芯片组散热上，它也做得很不错，芯片组区域温度高点仅34.2℃，其区域平均温度只有33.6℃。所以在这项测试中，它得到了95.7的高分，位居第一。

安装兼容性评估：与其他主板相同的是，它可以轻松地装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中；与其他主板不同的是它完全无法进入STREACOM FC5EVO被动散热机箱的“领地”。原因在于主板左侧配备了一座高大的芯片组散热片，阻挡了热管的安装，因此其安装兼容性评估只有80分。

综合评分=73.15(性能)×0.5+95.7(温度)×0.15+80(安装)×0.15+70(做工)×0.1+50(扩展)×0.1=74.93

这款低价主板在处理器供电部分仍选用了较好的做工、用料。S F C 电感、SO-8封装MOSFET等等，一应俱全。

该主板对发热量有很好的控制，其处理器供电电路部分的高温度仅44.8℃，区域内平均温度仅41.1℃。

8款主流Mini-ITX主板横向测试

8款主流Mini-ITX主板各部分评估分与总分汇总

谁是NO.1 综合评分来决定

在结合性能、温度、功能与扩展能力、做工用料评估等多个测试，按权重对每个测试结果进行打分、汇总后，每款主板的终评分一目了然。七彩虹i-Z77EX V20主板能位居第一完全在我们的意料之中，毕竟这款主板采用了在参测主板中规格高、性能强的Z77芯片组，不仅对USB 3.0、SATA 6Gb/s、智能响应、倍频超频等新技术提供了完全支持，还可将内存频率轻松提升到DDR3 2133，具备先天优势。同时它又拥有不错的做工用料、丰富的功能，较强的扩展能力，以及良好的安装兼容性，因此其综合评分排名第一可谓理所当然。同样，得益于芯片组、规格上的优势，以及其特有的XFast USB加速技术，优秀的做工与用料，华擎H77M-ITX、B75M-ITX主板在总分评分中能位居前列，也在情理之中。同时，七彩虹与华擎的这三款主板均拥有合理的售价，在499元～599元之间，对于主流用户来说，非常具备购买价值。

当然，这并不意味着只有七彩虹与华擎的的产品可以考虑，如果你只是看重某部分特性，那么这里还有很多候选对象。对于注重品牌与售后服务的用户来说，毫无疑问，华硕、技嘉的产品显然值得考虑。649元～699元Mini-ITX主板的上市，显示它们不仅能设计ROG、G1.KILLER等这些数千元的高端极致产品，也能在Mini-ITX主板这种不太主流的产品领域，推出面向普通用户的产品，让大家都有机会享受到一线大厂带来的产品服务。此外，700元内主流产品的一个特点是由于价格、成本降低，普遍没有配备Wi-Fi无线模块，因此如果你的家庭成员侧重无线应用，那么像索泰A55-ITX WiFi这样的产品，就是一个难得的低价解决方案。

对于对价格十分敏感，499元～599元都嫌贵的玩家来说，精英H61H2-MV主板则是一个值得考虑的选择。它拥有仅售299元的低价格，而且在处理器、内存、3D性能表现上与其他主板没有明显差别。非常适合那些对USB 3.0、SATA 6Gb/s没有需求，注重价格的用户。不过由于其板型稍大，在一些机箱中可能存在安装兼容性问题。而对于那些想搭建小型下载机，对性能没有要求的用户来说，微控智能ITX-M61X11B主板也值得考虑，毕竟它不仅售价较低，而且在温度评估测试中位居第一，适合长时间使用。

总体来说，相对中高端Mini-ITX主板，700元以内的主流Min i-ITX主板虽然高规格产品少(如Z77主板极其罕见，AMD A75、A85 Mini-ITX主板的普遍报价均在799元以上)，几乎都缺少无线模块等不足，但从本次横向测试来看，它们已经能满足绝大部分主流用户的需求。从性能上来说，它们可以正常发挥出处理器的基准性能，内存在所有主板上都可以稳定工作至少DDR3 1600，并在少量主板上实现DDR3 1866、DDR3 2133的频率，SATA 6Gb/s高性能固态硬盘、USB3.0高速移动存储设备也能在不少主板上大显身手；在安装与功能方面，绝大部分产品都可以轻松“入住”传统结构的Mini-ITX机箱。而基本的千兆网卡、7.1声道输出、齐全的视频输出接口也成为不少产品的标准配置。即便有所欠缺，像技嘉GA-B75N、七彩虹i-Z77EX V20、精英H61H2-MV之类的产品还板载了Mini-PCI-E或PCI-E x1接口，让用户可以通过后期升级来为电脑增加更多功能。我们认为，无论从哪个方面来看，主流Mini-ITX主板已经是相当成熟的产品，大家可以放心选购，您找到适合自己的“迷你宝贝”了吗？