新款iphone下订单 台积电将是大赢家
在上周就有消息传出，苹果已经正式下达新一代iPhone订单，预计苹果将推出三款新版iPhone（EDGE版本、3G版本和中国大陆专用版本）。4月14日，根据台湾电子时报（DIGITIMES）新报道里列出的详细零配件供应商清单，更加强有力证实了这则消息的准确性。
据称，三星将提供内存，CSR芯片将继续负责蓝牙部分。而台积电（TMSC）更是一举拿下了多款芯片的制造，将是此次代工的大受益者。台积电已经拿下了GSM/EDGE放大器、蓝牙芯片以及320万像素CMOS图像传感器的代工订单。而台积电子公司Xintek精材负责CMOS的封装测试工作，另一家子公司VisEra采钰则负责CMOS传感器的彩色滤光膜制造。可惜遗憾的是未能确定CPU制造商是哪个厂商。根据DIGITIMES的说法，这些供应商将在五月份开始发货，第一批的发货量估计约为500万部。
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Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers | |
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Item |
Supplier |
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NAND flash （NAND闪存） |
Samsung, Toshiba （三星、东芝） |
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Mobile DDR DRAM |
Samsung |
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NOR flash （NOR闪存） |
Numonyx （Intel意法合资企业） |
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Serial flash （串行闪存） |
Silicon Storage Technology (SST) |
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WCDMA power amplifier （WCDMA放大器） |
TriQuint |
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GSM EDGA power amplifier （GSM/EDGE放大器） |
Skyworks （思佳讯） |
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Baseband （基带芯片） |
Infineon （英飞凌） |
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A-GPS |
Infineon |
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Bluetooth （蓝牙） |
CSR |
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3.2-megapixel CIS （320万像素CMOS） |
OmniVision （豪威） |
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Power management IC （电源管理芯片） |
Infineon, NXP （英飞凌、NXP ） |
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SAW (surface acoustic wave) filter （表面波滤波器） |
TXC （晶技） |
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Connector （接口） |
Foxlink （正崴） |
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PCB |
Unimicron, Nanya PCB （欣兴、南亚PCB） |
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Camera （镜头） |
Largan Precision （大力光） |
